## 지원 대상 국내 반도체 패키징 산업에 종사하는 중소기업이에요. 첨단패키징 관련 기술 개발이나 사업화를 추진 중인 기업이면 신청할 수 있습니다. ## 지원 내용 기업당 최대 5,000만원 범위 내에서 다음을 지원해드려요. **기술 지원** - 시제작 - 성능 및 신뢰성 평가 - 기술컨설팅 **사업화 지원** - 전시회 참가 - 지식재산권(특허 등) 확보 ## 신청 기간 2026년 7월 13일(월) ~ 7월 27일(월) ## 신청 방법 이메일로 접수해주세요. - **접수처**: yb7457@gjtp.or.kr - **필수**: 제출 후 담당자 연락 확인 ## 유의사항 - 광주테크노파크 산업기술실증센터에서 운영해요. - 궁금한 점은 062-602-8604, 8609로 전화 주세요. - 자세한 지원 내용은 공고문을 참고해주세요. --- > 📌 **출처**: 기업마당 · 게시 2026-07-13 > 원문 링크: https://www.bizinfo.go.kr/sii/siia/selectSIIA200Detail.do?pblancId=PBLN_000000000124305 > > 본 공지는 꿈잇이 공공 정보를 요약해 안내드리는 초안이에요. 정확한 신청 조건·마감일은 반드시 원문에서 확인해 주세요.