## 지원 대상 국내 반도체 패키징 산업에 종사 중인 중소기업이면 신청할 수 있어요. ## 지원 내용 **기술 지원** - 성능 및 신뢰성 평가 - 기술컨설팅 **사업화 지원** - 전시회 참가 지원 기업당 최대 500만원 범위 내에서 지원받을 수 있습니다. ## 신청 기간 2026년 8월 19일(수) ~ 8월 31일(월) ## 신청 방법 이메일로 신청하세요. - **접수 주소**: yb7457@gjtp.or.kr - **필수**: 제출 후 담당자 연락 확인 ## 유의사항 - **소관 기관**: 산업통상부 - **지원 기관**: 광주테크노파크 - **문의**: 062-602-0201, 062-602-8609 자세한 지원 내용과 요구사항은 공고문을 꼭 확인하세요.