## 공고 개요 숭실대학교 산학협력단에서 차세대반도체학과 대상 국제 반도체 연수 사업을 추진 중입니다. 공고번호는 R26BK01744639입니다. ## 입찰 조건 전자입찰 방식으로 진행되며, 제한경쟁 계약입니다. 적격심사제-관리규정외 수기심사(총점입력) 방식으로 낙찰자를 결정합니다. ## 예산·금액 배정 예산은 약 1억 1,200만 원이고, 추정 가격은 약 1억 180만 원입니다. 낙찰 하한율은 86.245%입니다. ## 일정 - 공고: 2026년 9월 26일(12:48) - 입찰 시작: 2026년 9월 26일(14:00) - **입찰 마감: 2026년 10월 2일(14:00)** - 개찰: 2026년 10월 2일(15:00) - 참가 자격 등록 마감: 2026년 10월 1일(18:00) ## 참여 방법 나라장터(g2b.go.kr)에서 공고번호 R26BK01744639로 검색하신 후 참여하시면 됩니다. 자세한 내용이나 문의사항은 담당자 박진홍님(02-820-0109)께 연락주세요.