## 공고 개요 부산대학교 산학협력단에서 발주하는 CIS(이미지센서)용 ADC 반도체칩 시제품 제작 구매 입찰입니다. 공고번호는 R26BK01686746이고, 규격서에 따른 1식 물량을 모집합니다. ## 입찰 조건 전자입찰로 진행되며, 제한경쟁 방식입니다. 낙찰자는 규격가격동시입찰에서 제안적격자 중 예가 이내 최저가 투찰자로 결정됩니다. ## 예산·금액 - 배정 예산: 44,990,000원 - 추정 가격: 40,900,000원 ## 일정 - 공고 공시: 2026년 8월 20일 - 입찰 시작: 2026년 8월 31일 10:00 - 입찰 마감: 2026년 9월 3일 10:00 - 개찰: 2026년 9월 3일 11:00 - 참가 자격 등록 마감: 2026년 9월 2일 18:00 ## 참여 방법 궁금한 점은 담당자 이주은(051-510-7943, junjun158@pusan.ac.kr)으로 연락하면 됩니다. 입찰 상세 정보와 규격서는 나라장터에서 확인하세요.